EMC風(fēng)險(xiǎn)評估對象
EMC風(fēng)險(xiǎn)評估按對象分一般包括兩個組成部分：
1）產(chǎn)品的機(jī)械結(jié)構(gòu)構(gòu)架的EMC風(fēng)險(xiǎn)評估；
2）電路板的EMC風(fēng)險(xiǎn)評估。
l產(chǎn)品的機(jī)械構(gòu)架EMC風(fēng)險(xiǎn)評估機(jī)理
產(chǎn)品的機(jī)械架構(gòu)EMC風(fēng)險(xiǎn)包括電磁敏感度（EMS）和電磁干擾（EMI）兩部分
對于EMS來說，其風(fēng)險(xiǎn)評估機(jī)理在于當(dāng)產(chǎn)品的某個端口注入同樣大小的高頻共模電壓或同樣大小的共模電流時，不同的產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案，就有不同大小的共模電流流過PCB相應(yīng)的電路結(jié)構(gòu)。機(jī)械架構(gòu)設(shè)計(jì)中影響這種共模電流大小的因素即為產(chǎn)品機(jī)械架構(gòu)電磁敏感度風(fēng)險(xiǎn)要素。
對于EMI，可以看成當(dāng)產(chǎn)品處于正常工作狀態(tài)時，由于產(chǎn)品內(nèi)部的信號傳遞，導(dǎo)致內(nèi)部的有用信號或噪聲無意中以共模電流的方式傳導(dǎo)到產(chǎn)品中可以成為等效天線的導(dǎo)體形成輻射發(fā)射。如果這種無意中產(chǎn)生的共模電流，在傳導(dǎo)騷擾測量時傳導(dǎo)到測量設(shè)備線性阻抗穩(wěn)定網(wǎng)絡(luò)（LISN）時，就產(chǎn)生傳導(dǎo)騷擾測量問題，產(chǎn)品機(jī)械架構(gòu)設(shè)計(jì)的改變會改變這種電流的傳遞路徑與大小，較好的產(chǎn)品機(jī)械架構(gòu)設(shè)計(jì)可以使得這種共模電流最小化，即風(fēng)險(xiǎn)最小，反之則反。機(jī)械架構(gòu)設(shè)計(jì)中影響EMI電流大小的因素即為產(chǎn)品機(jī)械架構(gòu)EMI風(fēng)險(xiǎn)要素。
從機(jī)械架構(gòu)設(shè)計(jì)上看，如果產(chǎn)品的設(shè)計(jì)導(dǎo)致有較大的外部干擾電流流過核心功能電路，則將意味著該產(chǎn)品的機(jī)械架構(gòu)設(shè)計(jì)具有較大的EMC抗干擾風(fēng)險(xiǎn)。
機(jī)械架構(gòu)EMC風(fēng)險(xiǎn)評估將發(fā)現(xiàn)機(jī)械架構(gòu)設(shè)計(jì)的缺陷和不足，提供EMC風(fēng)險(xiǎn)應(yīng)對措施，進(jìn)而指導(dǎo)機(jī)械架構(gòu)設(shè)計(jì)或評價產(chǎn)品現(xiàn)有的機(jī)械架構(gòu)設(shè)計(jì)的方案。
l產(chǎn)品電路板EMC風(fēng)險(xiǎn)評估機(jī)理
產(chǎn)品電路板（PCB）的EMC風(fēng)險(xiǎn)評估是通過分析產(chǎn)品PCB端口電路受干擾機(jī)理和共模干擾電流流經(jīng)PCB時對電路形成干擾的工作機(jī)理的基礎(chǔ)上進(jìn)行的，目的是為了評估PCB電路可能存在的EMC風(fēng)險(xiǎn)及其等級。
產(chǎn)品PCB的EMC風(fēng)險(xiǎn)評估的機(jī)理從EMS和EMI兩方面分析：
EMS方面
圖1 干擾電流進(jìn)入I/O端口及PCB工作地后的干擾原理
如圖1所示,當(dāng)同樣大小的高頻共模干擾電壓同時施加在信號電纜中的信號線和“0V”地線上時，如果不存在接口電路端口上的濾波電容C,那么由于信號線與“0V”地線上的負(fù)載阻抗不一樣（信號線的負(fù)載阻抗較高）,共模干擾信號將會轉(zhuǎn)變成差模信號施加在器件IC1信號端口和“0V”地之間。同時，在信號線上的電流也會很小，而大部分電流會沿著“0V”地線流動；如果存在接口電路端口上的濾波電容C,信號線上的電流I1經(jīng)過濾波電容后也會流向“0V”地線，并與電纜中“0V”地線上的電流I2疊加在一起形成Iext?？梢?，無論是否存在濾波電容C,在產(chǎn)品內(nèi)部，干擾電流大部分都會在“0V”地線上流動。其中C在此完成了產(chǎn)品的第一級濾波，它阻止了共模與差模的轉(zhuǎn)換及降低了器件IC1信號端口和地之間的干擾壓降，使IC1受到保護(hù)?？梢娫u估PCB中所有端口信號線中是否存在濾波及評估PCB中“0V”地阻抗Z0V是評估PCB的抗干擾能力的要素。
同時，干擾電流也會因?yàn)?/span>PCB中印制線之間的寄生電容（串?dāng)_），及PCB板中印制線與參考接地板之間的寄生電容形成回路。如圖2所示。
圖2 共模干擾電流通過寄生電容傳遞
可見PCB中印制線之間的寄生電容（串?dāng)_），及PCB板中印制線與參考接地板之間的寄生電容的大小直接影響PCB中電路受到的干擾大小，評估PCB中印制線之間的寄生電容（串?dāng)_），及PCB板中印制線與參考接地板之間的寄生電容的大小也是評估PCB板的抗干擾能力要素之一。
l EMI方面
PCB中高頻信號在“0V”地上回流時，也會產(chǎn)生壓降。該壓降會引起流向外部的共模電流，引起圖3所示的輻射，可見評估PCB中“0V”地阻抗Z0V是評估PCB的EMI水平的要素。
圖3 地阻抗引起的輻射
同時，PCB內(nèi)部的高頻信號也會因?yàn)镻CB中印制線之間的寄生電容（串?dāng)_）及PCB板中印制線與參考接地板之間的寄生電容形成回路，這些回路中存在等效發(fā)射天線時，即產(chǎn)生輻射。如圖4所示。
圖4 PCB內(nèi)部噪聲信號/電路借助寄生電容引起的輻射
可見，PCB中印制線之間的寄生電容（串?dāng)_），及PCB板中印制線與參考接地板之間的寄生電容的大小直接影響PCB對外的輻射大小，有效降低這些寄生電容將有效降低PCB的EMI水平，評估PCB中印制線之間的寄生電容（串?dāng)_）及PCB板中印制線與參考接地板之間的寄生電容的大小也是評估PCB板的EMI水平的要素之一。
基于這些機(jī)理再建立產(chǎn)品在機(jī)械架構(gòu)設(shè)計(jì)和PCB設(shè)計(jì)的完美設(shè)計(jì)模型（理想模型）。
